多方協(xié)同破卷出新 助力國產(chǎn)碳化硅行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

作者: 2024年07月02日 來源: 瀏覽量:
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“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,正引領(lǐng)著全球科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新浪潮,碳化硅在全球新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演著至關(guān)重要的角色,是我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局中實(shí)現(xiàn)重要突破的關(guān)鍵?!?月26日,中國科學(xué)院院士、武漢大

  “半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,正引領(lǐng)著全球科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新浪潮,碳化硅在全球新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演著至關(guān)重要的角色,是我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局中實(shí)現(xiàn)重要突破的關(guān)鍵?!?月26日,中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)教授、阿基米德首席科學(xué)家劉勝在2024碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會(huì)院士致辭時(shí)表示。

  此次大會(huì)以“穿越周期,韌性增長”為主題,解構(gòu)碳化硅市場增長確定性與新業(yè)態(tài)模式、前沿技術(shù)趨勢以及落地應(yīng)用進(jìn)程。本次大會(huì)由InSemiResearch、錫山經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦,并由碳化硅芯觀察與電動(dòng)車千人會(huì)承辦。近千名來自碳化硅襯底、外延、晶圓制造、器件設(shè)計(jì)、模組、下游應(yīng)用、設(shè)備材料零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈條的技術(shù)專家齊聚無錫。

  與會(huì)專家一致認(rèn)為,當(dāng)前,中國碳化硅產(chǎn)業(yè)“卷瘋了”,“卷”出了強(qiáng)大、“卷”出了信心。展望2024年,受汽車應(yīng)用的帶動(dòng),市場對(duì)碳化硅器件的需求熱度依然不減,隨著8英寸晶圓的小幅試產(chǎn),行業(yè)的競爭將在新一階段逐步展開。

  政策支持 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展迅速

  記者了解到,半導(dǎo)體、碳化硅一直是國家的重點(diǎn)關(guān)注的高科技行業(yè)之一,從“十三五”開始,先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展被明確寫入規(guī)劃中,而“十四五”出臺(tái)后,圍繞新一代半導(dǎo)體、碳化硅等材料的一系列促進(jìn)性政策。此外,2020年后全國各地均出臺(tái)了各項(xiàng)高技術(shù)行業(yè)、重點(diǎn)信息、集成電路相關(guān)行業(yè)的支持類政策,將以碳化硅為首的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略級(jí)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)。

  近年來,中國碳化硅行業(yè)發(fā)展迅速,市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝,該行業(yè)以第三代半導(dǎo)體材料為核心,主要應(yīng)用于新能源汽車、光伏等領(lǐng)域。產(chǎn)業(yè)鏈上游為碳化硅襯底和外延生長,中游為碳化硅器件和模塊的設(shè)計(jì)與制造,下游則涉及多個(gè)高端應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2023年中國碳化硅外延設(shè)備市場規(guī)模約為13.07億元,預(yù)計(jì)到2026年將增至26.86億元,年復(fù)合增長率較高。

  “目前,中國碳化硅經(jīng)過兩到三年的發(fā)展,產(chǎn)能釋放非常大,市場上對(duì)碳化硅材料的需求和對(duì)碳化硅材料的供應(yīng),已經(jīng)出現(xiàn)了供過于求的趨勢,國內(nèi)碳化硅材料占比在全球已經(jīng)逐步加大,逐漸成為主流。另外國內(nèi)碳化硅的襯底和外延質(zhì)量也飛速發(fā)展?!睆?fù)旦大學(xué)特聘教授、清純半導(dǎo)體董事長張清純表示。

  隨著技術(shù)進(jìn)步和市場需求增長,碳化硅行業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平在會(huì)上作《碳化硅為可持續(xù)創(chuàng)新賦能》主題分享時(shí)表示,電動(dòng)車的大力推廣和發(fā)展,將會(huì)極大的推動(dòng)碳化硅器件在汽車上的應(yīng)用。

  “同時(shí),伴隨電動(dòng)車的發(fā)展,需要大量的充電樁,這也需要用到大量的碳化硅以及相關(guān)的功率器件。此外,可再生能源,包括風(fēng)能、太陽能,這里用到的很多光伏逆變器、儲(chǔ)能逆變器等等,都將會(huì)成為碳化硅非常好的應(yīng)用場景。還有電源電力存儲(chǔ)、超高壓傳輸,以后也會(huì)成為碳化硅非常好的應(yīng)用場景。這些都將會(huì)成為半導(dǎo)體賦能可再生能源發(fā)展,以及推動(dòng)碳中和進(jìn)一步發(fā)展的重要領(lǐng)域。”曹志平說。

  然而,與國際碳化硅行業(yè)相比,中國碳化硅行業(yè)在技術(shù)上仍存在一定的差距。從產(chǎn)品來看,國內(nèi)碳化硅產(chǎn)品主要集中在中低端市場,真正用于高精尖科技,比如:高級(jí)研磨粉、精密電子元件等方面的碳化硅產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)還被國外壟斷;在碳化硅深加工產(chǎn)品上,對(duì)粒度砂和微粉產(chǎn)品的質(zhì)量管理不夠精細(xì),產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性不夠,國內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)含量低,與美國、日本、歐洲等發(fā)達(dá)國家及地區(qū)先進(jìn)水平相比還有較大差距,國內(nèi)高端技術(shù)產(chǎn)品缺乏。此外,西方發(fā)達(dá)國家從事該產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)時(shí)間早經(jīng)驗(yàn)豐富,產(chǎn)品指標(biāo)領(lǐng)先我國,且產(chǎn)品驗(yàn)證周期長、產(chǎn)品技術(shù)壁壘難以打破,國內(nèi)產(chǎn)品難以進(jìn)入國際市場。最后,碳化硅屬于發(fā)展中產(chǎn)品,有較大的市場需求,但其工藝不成熟,標(biāo)準(zhǔn)也處于低發(fā)展?fàn)顟B(tài),例如:沒有統(tǒng)一的包裝標(biāo)準(zhǔn),檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)不完善等。

  “隨著國內(nèi)碳化硅企業(yè)技術(shù)水平的提升和產(chǎn)能擴(kuò)張,國產(chǎn)替代將成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。國內(nèi)企業(yè)將逐步減少對(duì)進(jìn)口碳化硅的依賴,提高自給率。隨著國內(nèi)企業(yè)的不斷努力和創(chuàng)新,差距正在逐步縮小。同時(shí),國內(nèi)企業(yè)在市場規(guī)模、生產(chǎn)成本等方面也具有一定的優(yōu)勢。未來,隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和市場的不斷拓展,中國碳化硅行業(yè)有望在國際市場上占據(jù)更重要的地位?!迸c會(huì)專家一致表示。

  打通堵點(diǎn) 在新能源車領(lǐng)域里做出全球競爭力

  據(jù)了解,碳化硅在電動(dòng)車輛和混合動(dòng)力汽車的功率電子系統(tǒng)中起著關(guān)鍵作用,碳化硅器件主要應(yīng)用于逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器等部件當(dāng)中,可以在更高的電壓和溫度下工作,而且效率更高,散熱更好。隨著電動(dòng)車和混合動(dòng)力車的需求增加,碳化硅產(chǎn)品的市場需求仍在增加。

  但當(dāng)前碳化硅在光儲(chǔ)充領(lǐng)域的應(yīng)用較多。國產(chǎn)碳化硅芯片在國內(nèi)的車企里面導(dǎo)入剛起步,量不大,國產(chǎn)芯片大規(guī)模導(dǎo)入主驅(qū)存在瓶頸,國產(chǎn)碳化硅芯片上車存在眾多堵點(diǎn)和難點(diǎn)。

  對(duì)此,張清純指出,當(dāng)前碳化硅器件微型化面臨的挑戰(zhàn)主要涉及制造工藝、熱管理、魯棒性、封裝技術(shù)等方面。

  劉勝指出,碳化硅器件正推動(dòng)電力電子系統(tǒng)向更高效率和更高功率密度的方向發(fā)展,在這一進(jìn)程中,封裝技術(shù)至關(guān)重要,要實(shí)現(xiàn)封裝技術(shù)的突破,需將基礎(chǔ)理論和應(yīng)用研究緊密結(jié)合,共同解決一系列關(guān)鍵的科學(xué)和工程問題,這需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,從材料到裝備,從芯片到模組再到應(yīng)用的協(xié)同合作。同時(shí)也需要學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共同努力。

  “除了封裝技術(shù),目前,碳化硅制造碰到幾大難點(diǎn),一方面是材料本身的缺陷率相對(duì)較高,制造環(huán)境的溫度要求更高,同時(shí)在各種其他的細(xì)節(jié)方面,包括淬火工藝,鈍化的處理,都跟硅基材料有很多不一樣的要求,所以碳化硅制造遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有做到像硅基半導(dǎo)體那樣,能夠做的良率那么高。”曹志平表示。

  在中車科學(xué)家、功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任、西南交通大學(xué)中車時(shí)代微電子學(xué)院副院長劉國友看來,在碳化硅器件工藝制造里面,人們很少關(guān)注缺陷的控制,實(shí)際上缺陷控制在功率半導(dǎo)體里面良率的提升和穩(wěn)定性非常關(guān)鍵。

  “碳化硅材料缺陷本身比較高,只能依托材料端去解決,但在制造過程中,對(duì)缺陷的關(guān)注,以及缺陷對(duì)整個(gè)良率的影響,需要下很大的功夫,用更多的時(shí)間。碳化硅的高溫材料體系、焊接技術(shù),以及絕緣等等技術(shù)也需要去解決?!眲颜f。

  晶能微電子CEO潘運(yùn)斌認(rèn)為,堵點(diǎn)無非是兩個(gè)問題,品質(zhì)和成本。

  “因?yàn)楝F(xiàn)在國產(chǎn)芯片跟進(jìn)口器件相比,質(zhì)量還存在一定差距,價(jià)格還可能比進(jìn)口的貴,并不是說它賣的價(jià)格貴,賣的價(jià)格是虧著賣,成本控制的比進(jìn)口要貴,但必須要用,只有在使用過程中才能不斷優(yōu)化產(chǎn)品,所以經(jīng)歷過磨礪,才會(huì)打磨出高品質(zhì)的產(chǎn)品?!迸诉\(yùn)斌說。

  “吉利從上個(gè)月開始,已經(jīng)在大批量導(dǎo)入國產(chǎn)碳化硅芯片,這個(gè)月也在陸續(xù)地增量,對(duì)國產(chǎn)器件廠商來說已經(jīng)能夠看到曙光?!迸诉\(yùn)斌透露。

  泰科天潤董事長陳彤表示,碳化硅的隱性成本比較高,這種隱性成本意味著碳化硅在很長一段時(shí)間里面不成熟,這也是目前存在的痛點(diǎn)?!暗怀墒炀透枰_發(fā)、需要試錯(cuò),需要解決問題。”陳彤說。

  “對(duì)于隱性成本,大家要有超級(jí)的信心,把成本打下去,讓客戶放心的用。這種隱性的成本更加需要關(guān)注。而把器件做穩(wěn)定,解決下游客戶的隱性成本,是最大的挑戰(zhàn)。”陳彤說。

  芯聯(lián)動(dòng)力董事長袁鋒表示,中國汽車半導(dǎo)體國產(chǎn)化還有很長的路要走,所有的國際企業(yè)都把中國作為重要的拓展市場,中國需要有一家作為紐帶的碳化硅企業(yè),把中國的車企、零部件企業(yè)和下游應(yīng)用企業(yè)連接在一起,通過這個(gè)紐帶進(jìn)行更深的合作,用技術(shù)創(chuàng)新和集成化去降本增效,真正的在新能源車領(lǐng)域里做出全球競爭力。

  “汽車市場非常大,現(xiàn)在還不是國產(chǎn)替代最主要的導(dǎo)入時(shí)候,再過一兩年,我們的技術(shù)水平、產(chǎn)能,就可以完全用在新能源車主驅(qū)了。同時(shí),隨著價(jià)格不斷下降,質(zhì)量不斷提高,產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大,主驅(qū)芯片國產(chǎn)替代已經(jīng)起步,但量還沒有起來。我認(rèn)為,碳化硅這個(gè)行業(yè)是中國比較擅長的賽道,有可能主導(dǎo)國際的供應(yīng)鏈和市場,在這種情況下,國際企業(yè)和國內(nèi)企業(yè)需要強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合才能有更好的發(fā)展?!睆埱寮冋f。

  “因?yàn)榭臻g和電池互動(dòng)的強(qiáng)關(guān)聯(lián),一定會(huì)帶來碳化硅的逐漸替代,我認(rèn)為這個(gè)替換的窗口期是今年陸陸續(xù)續(xù)開始有項(xiàng)目,然后到明年,后年就會(huì)起飛?!闭靶倦娮邮紫癄I銷官吳迅表示。

  破卷出新 多方協(xié)同助力行業(yè)形成良性生態(tài)

  去年以來,碳化硅行業(yè)火熱,國內(nèi)內(nèi)卷嚴(yán)重,特別是襯底下游之后的器件等環(huán)節(jié)。

  “我認(rèn)為‘卷’是一件非常好的事情,說明這個(gè)產(chǎn)業(yè)真正產(chǎn)業(yè)化了,對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè),碳化硅產(chǎn)業(yè)卷不是同行之間的卷,而是使得碳化硅成本和硅基IGBT持平,如果有一天整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)去卷硅基市場,那么整個(gè)碳化硅市場容量和體量是非常可觀和可期待的?!北狈饺A創(chuàng)化合物半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理李仕群說。

  “破卷出新,‘卷’是一個(gè)利好,我更在意的是新字,我覺得所謂的新就是創(chuàng)新,碳化硅領(lǐng)域跟硅基未來的重疊度越來越高,接下來,華創(chuàng)會(huì)在碳化硅特色工藝的制程上卷出新高度?!崩钍巳罕硎?。

  在張清純看來,企業(yè)需要?jiǎng)?chuàng)新,這包括技術(shù)創(chuàng)新、體系創(chuàng)新以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的創(chuàng)新,這個(gè)創(chuàng)新體現(xiàn)在上下游企業(yè)之間如何協(xié)同上。

  陳彤指出,碳化硅最大的問題是用一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在取代另外一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,就是襯底、外延、器件、封裝、應(yīng)用一整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在取代硅當(dāng)年的一條產(chǎn)業(yè)鏈,這是一個(gè)生態(tài)的發(fā)展。所以要擁抱新的企業(yè)和新的技術(shù),創(chuàng)新協(xié)同,才能是行業(yè)更具韌性。

  “公司對(duì)設(shè)備的合作伙伴是非常協(xié)同的,我們做了很多支持設(shè)備國產(chǎn)化的工作,像量測設(shè)備,像外延設(shè)備等等,還做了很多試錯(cuò)的事情。接下來對(duì)下游的企業(yè),包括終端的車廠、模組或國產(chǎn)芯片也有試錯(cuò)的機(jī)會(huì),同時(shí),器件廠、制造廠,也會(huì)給材料廠試錯(cuò)的機(jī)會(huì)。因?yàn)橹灰蟹答?,國?nèi)行業(yè)發(fā)展就會(huì)有非常大的優(yōu)勢?!敝须娀衔锇雽?dǎo)體有限公司總經(jīng)理潘堯波表示。

  “從今年1月份到現(xiàn)在,越來越多的從業(yè)者都知道碳化硅6英寸轉(zhuǎn)8英寸是未來三年整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈最大的一件事情?!毕?瓢雽?dǎo)體董事長夏玉山表示。

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,未來6英寸產(chǎn)品每年降幅可達(dá)在5%~8%之間,8英寸產(chǎn)品降幅則更大,能夠達(dá)到10%。如果8英寸擴(kuò)展順利,未來碳化硅價(jià)格會(huì)持續(xù)走低,彼時(shí)切入碳化硅將會(huì)成為企業(yè)優(yōu)選,但若8英寸擴(kuò)產(chǎn)不順利,僅僅依賴6英寸,價(jià)格可能會(huì)維持或上漲??梢灶A(yù)見,未來8英寸將會(huì)迎來一場大戰(zhàn),2024年碳化硅市場只會(huì)更卷。

  “無論是6英寸還是8英寸,選擇適合企業(yè)發(fā)展才是好策略。”夏玉山表示。

  面對(duì)更“卷”的市場,除了創(chuàng)新協(xié)同,降本增效也是企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵,潘運(yùn)濱認(rèn)為,降本不只是拼價(jià)格,也要講究方法,本質(zhì)上真正的降低成本還需要設(shè)計(jì)降本和技術(shù)降本。

  此外,要想沖出內(nèi)卷,其中一個(gè)辦法就是“出?!?。

  潘堯波認(rèn)為,“出?!睍r(shí)面對(duì)國外頭部企業(yè)的競爭,核心還是自己的產(chǎn)品過硬。他舉例說:“我們在2022年的時(shí)候就開始給國外送樣,經(jīng)過幾個(gè)月的測試,我們的性能反而比國外的頭部企業(yè)還好,多批次良率平均下來比競爭對(duì)手高了13個(gè)點(diǎn),這是一個(gè)很高的數(shù)字,后面國外的客戶就選擇我們?yōu)橹饕墓?yīng)商,一直持續(xù)到現(xiàn)在。”

  李仕群也表示,從國內(nèi)的設(shè)備廠商來看,出海是必然,中國市場集成電路的天花板已經(jīng)看到,中國半導(dǎo)體不管是裝備還是企業(yè)都一定會(huì)出海。

  “我理解的出海有兩個(gè)方式,一方面是要敢出海,要用我們國產(chǎn)化的材料、國產(chǎn)化的裝備、國產(chǎn)化的企業(yè)去做合格的國產(chǎn)化芯片,這樣對(duì)國外技術(shù)、設(shè)備、產(chǎn)品依賴度越來越小,國產(chǎn)的產(chǎn)品才能越來越行,才能把一些國內(nèi)依賴的國外巨頭的市場份額趕出去。還有一種出海方式是,隨著中國產(chǎn)業(yè)鏈做大做強(qiáng)之后,真正靠自己的產(chǎn)品走出去,中國有足夠的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、產(chǎn)品環(huán)境,把我國好的產(chǎn)品、好的解決方案推向海外,這是必然之路。”李仕群說。

  張清純表示,企業(yè)發(fā)展到一定階段,不可避免的會(huì)出現(xiàn)一些分化和洗牌,在這個(gè)階段,行業(yè)需要進(jìn)行整合。

  “比如說兼并整合,如果是健康的企業(yè)生態(tài),也要鼓勵(lì)企業(yè)之間的兼并整合,最終形成行業(yè)龍頭,健康的發(fā)展。此外,要走向國際化,把我國的產(chǎn)能、技術(shù)出海。碳化硅要出海的話,我們希望形成一個(gè)國家與國家之間雙贏的局面,拋棄只有我贏你輸?shù)臉O端思維,這個(gè)不可持續(xù),也不長久?!睆埱寮冎赋?。

  面向未來,與會(huì)專家表示,隨著行業(yè)的發(fā)展,碳化硅企業(yè)將面臨更多的整合機(jī)會(huì)。通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同、兼并重組等方式,優(yōu)化資源配置,提高產(chǎn)業(yè)集中度。此外,產(chǎn)業(yè)升級(jí)也將是未來發(fā)展的必然趨勢。企業(yè)將加大研發(fā)投入,推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步,以滿足高端市場的需求。(曹雅麗)

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