超薄低相位差PC膜開(kāi)發(fā)成功

作者： 2014年08月22日 來(lái)源： 瀏覽量：
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近日，日本旭硝子公司通過(guò)注塑成形方式成功開(kāi)發(fā)出厚度薄至100微米、相位差更低的聚碳酸酯（PC）薄膜CarbogalssC110C-LR。該產(chǎn)品主要設(shè)計(jì)用途為氧化銦錫（ITO）、透明導(dǎo)電膜的基本膜等，相位差在10納米以下。

    近日，日本旭硝子公司通過(guò)注塑成形方式成功開(kāi)發(fā)出厚度薄至100微米、相位差更低的聚碳酸酯（PC）薄膜CarbogalssC110C-LR。該產(chǎn)品主要設(shè)計(jì)用途為氧化銦錫（ITO）、透明導(dǎo)電膜的基本膜等，相位差在10納米以下。
 
　　據(jù)介紹，以往面向智能手機(jī)等電子設(shè)備的透明導(dǎo)電膜基材中，多在聚對(duì)苯二甲酸乙二酯（PET）薄膜上涂敷ITO膜。而在觸摸面板等領(lǐng)域，應(yīng)用程序和要求品質(zhì)呈現(xiàn)多樣化，除PET-ITO外，其他材料的用途開(kāi)發(fā)也十分活躍。

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